成都奕成集成电路有限公司

奕成科技2027届校招产品工程师

岗位职责：

1、 负责先进封装新产品的技术评估、可行性分析以及产品开发的全流程整合方案制定，包括2D、2、5D、3D FOP等平台产品；

2、 协调设计团队和各工艺模块，推动解决产品开发阶段的工艺/质量问题，完成改善措施，提高平台完善度；

3、 项目攻关，与工程技术合作，对长期疑难问题进行攻关，提升工程技术水平；

4、 与客户技术团队进行对接，依客户需求提供技术解决方案，配合客户进行新产品，新工艺研发，满足客户需求。

5、 技术开发： 跟踪业界最新先进封装技术发展趋势，参与内部新技术路径的评估和开发。

岗位要求：

1、硕士及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；

2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力；

3、了解半导体原理及封装基本工艺，有半导体封装相关项目经验者优先；

4、具备强烈的学习能力与钻研精神，思路清晰，善于沟通协作，有良好的团队合作精神与责任心。

投递说明：

网申/现场投递—简历初筛—线上/线下面试—测评—offer—签约

其他描述：

更多岗位：

校招岗位	学历要求	专业要求
销售工程师	硕士	材料、物理、化学、电子信息等理工科相关专业；
技术企划工程师	硕士	集成电路、电子信息、光学等相关专业；
产品工程师	硕士	材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
版图设计工程师	硕士	集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业；
封装设计工程师	硕士	电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业；
产品整合工程师	硕士	材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
CE工程师	硕士	材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
仿真工程师	硕士	电子、材料、物理、机械、力学等相关专业；
工艺设备工程师	硕士	电子、材料、机械、物理、化学等相关专业；
制造管理工程师	本科	工业工程、智能制造、自动化、电子信息等相关专业；
测试工程师	硕士	通信工程、电子、材料、物理、光学等相关专业；
良率工程师	硕士	电子、材料、物理、数学、统计学等相关专业；
自动化工程师	硕士	自动化、机电、电气、机械等相关工科专业；
IE工程师	硕士	工业工程、机械工程等相关专业；
生产计划工程师	硕士	工业工程、供应链管理、物流管理、数据科学等相关专业；
质量工程师	硕士	材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
采购工程师	硕士	供应链管理、物流管理、理工科相关专业优先；
安全工程师	本科	安全工程、环境工程、消防工程、化学工程等工科相关专业；
气化工程师	本科	化学、机械工程、机电工程、自动化等相关专业；
水处理工程师	本科	化学、机械工程、机电工程、环境工程等相关专业；
消防工程师	本科	消防工程、安全工程、给排水工程、电气工程等相关专业；
系统开发工程师	硕士	计算机科学、软件工程等相关专业；
AI开发工程师	硕士	人工智能、计算机、软件、自动化、数学等相关专业；
财务岗	硕士	会计学、财务管理、审计学等相关专业；
经营企划岗	硕士	理工类、经济管理类相关专业优先；
品牌管理岗	硕士	新闻传播、广告学、网络与新媒体、汉语言文学、英语等相关专业；
人力资源岗	硕士	管理学、理工类专业优先；

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。

公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。

经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。